(Seoulvú to, thứ 6) Samsung Electronics có kế hoạch hợp tác với đối thủ sản xuất wafer TSMC (TSMC) để cùng phát triển bộ nhớ băng thông cao thế hệ tiếp theo "HBM4" cho AI.

"Nhật báo kinh tế Hàn Quốc" ngày 5 đưa tin rằng Dan Kochpatcharin, người đứng đầu bộ phận quản lý liên minh và sinh thái của TSMC, cho biết tại "SEMICON Đài Loan 2024" vào ngày 5 rằng hai công ty đang cùng phát triển chip HBM4 không có bộ đệm (không có bộ đệm) . Ông cho rằng các quá trình ghi nhớ ngày càng trở nên phức tạp và việc hợp tác với các đối tác chưa bao giờ quan trọng hơn lúc này.

《华尔街日报》报导， 科技大厂争盖数据中心，数据中心技术员变得越来越抢手，自2020年1月以来，这类职位的招聘广告数量增加18%，相较之下，整个科技行业的职位发布量则减少一半以上。需求增加、薪水也水涨船高。根据资格认证和培训提供商CompTIA的数据显示，数据中心技术员的薪资，在过去3年飙升43%，年薪中位达到7万5100美元（约32.5万令吉），拥有多年经验的技术员更可以拿到10万美元的年薪。

《日经新闻》指出，Seven & i 显然认为建议的收购价格低于其公司的实际价值，而相关收购的讨论仍将继续进行。

国油公司成立以来，肩负著推动国内油气业发展的使命vú to，同时每年为政府贡献数百亿收入（尤其是股息），在国家经济与整体发展上扮演关键角色。

根据大马交易所统计，外资从8月26日起已连续9个交易日净买马股，昨天（5日）再买进2亿令吉股票。

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) là một loại DRAM tiên tiến có khả năng xử lý nhanh hơn bộ nhớ truyền thống và rất quan trọng đối với sự phát triển của AI. HBM4 là HBM thế hệ thứ sáu. Các nhà sản xuất bộ nhớ lớn như Samsung, SK Hynix và Micron Technology sẽ có thể sản xuất hàng loạt ngay trong năm tới, cung cấp cho các nhà thiết kế chip AI như Nvidia.

Dự kiến ​​sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm tới

Các nhà phân tích cho rằng nếu Samsung và TSMC quyết định cùng phát triển HBM4 không có bộ đệm thì đây sẽ là liên minh đầu tiên giữa hai công ty trong lĩnh vực chip AI.

Tin tức chỉ ra rằng Samsung và TSMC sẽ bắt đầu hợp tác từ HBM4 thế hệ thứ sáu. Samsung có kế hoạch sản xuất hàng loạt HBM4 vào nửa cuối năm tới và có kế hoạch tận dụng sự hợp tác giữa hai bên để cung cấp chip và dịch vụ tùy chỉnh cho các khách hàng như Nvidia và Google.

Theo tin tức, Samsung có kế hoạch cung cấp các dịch vụ toàn diện, từ sản xuất DRAM đến sản xuất khuôn logic và các dịch vụ đóng gói tiên tiến. Tuy nhiên, Samsung cũng đang cân nhắc sử dụng công nghệ của TSMC vì một số khách hàng thích chip logic do TSMC sản xuất hơn.

Samsung đang nỗ lực để bắt kịp SK Hynix, nhà sản xuất HBM hàng đầu. Theo thống kê của TrendForce, thị phần HBM của SK Hynix lên tới 53%, trong khi của Samsung là 35%. SK Hynix đã thông báo ngay từ tháng 4 rằng họ sẽ hợp tác với TSMC để sản xuất chip HBM4 và dự kiến ​​sản xuất hàng loạt vào năm 2026.

Jung-bae Lee, chủ tịch Samsung kiêm người đứng đầu bộ phận bộ nhớ, cho biết trong bài phát biểu quan trọng tại Semicon Đài Loan 2024 vào ngày 4 rằng để tối đa hóa hiệu suất của chip AI, HBM tùy chỉnh là lựa chọn tốt nhất. Ông cho biết Samsung đang hợp tác với các xưởng đúc khác để cung cấp hơn 20 giải pháp tùy chỉnh.

Lee Jung-bae cũng đã chỉ ra tại Hội nghị thượng đỉnh CEO của diễn đàn rằng mặc dù bộ phận bộ nhớ và LSI hệ thống của Samsung sẽ chịu trách nhiệm thiết kế và sản xuất chip nhưng công ty cũng sẽ sử dụng năng lực sản xuất của các xưởng đúc khác để tăng hiệu suất HBM lên mức Extreme. Ông chỉ ra rằng chỉ riêng các quy trình bộ nhớ truyền thống chỉ có thể cải thiện hiệu suất HBM ở một mức độ hạn chế. vú to

{hai mươi mốt} SAMSUNG TSMC bánh xốp Để theo dõi thông tin tin tức phổ biến, vui lòng tải xuống APP Oriental Daily Kêu gọi dừng dự án chip mới ở Penang Intel: Kế hoạch mở rộng Malaysia không thay đổi Samsung giải tán tập đoàn kinh doanh bao bì cao cấp, “chuyên gia bao bì” đi đâu? Nokia có kế hoạch bán tài sản mạng di động Samsung được đồn là người mua tiềm năng Truyền thông Nhật Bản: Trình độ bán dẫn của Trung Quốc đang tiệm cận TSMC