[The Epoch Times, ngày 26 tháng 1 năm 2024] (Báo cáo toàn diện của phóng viên Chen Ting của Epoch Times) Tập đoàn Vi điện tử Thống nhất Đài Loan (UMC, gọi tắt là UMC) đã thông báo vào tối thứ Năm (25 tháng 1) rằng họ sẽ hợp tác với Intel (Intel)) sẽ hợp tác phát triển nền tảng tiến trình 12nm tại Arizona, Mỹ và dự kiến ​​sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2027.

Lianhua tuyên bố rằng sự hợp tác này kết hợp năng lực sản xuất quy mô lớn của Intel tại Hoa Kỳ và kinh nghiệm sản xuất phong phú của UMC trong các quy trình hoàn thiện để cung cấp chuỗi cung ứng đa dạng và linh hoạt cho thị trường Bắc Mỹ, đồng thời hỗ trợ khách hàng toàn cầu đưa ra quyết định mua hàng sáng suốt hơn.

在瑞银紧急收购瑞信（Credit Suisse）后，埃尔莫蒂于去年4月5日重返瑞银，目前仍在带领这家财富管理公司与前竞争对手进行棘手的整合。

去年，拼多多持续保持高增长，四个季度的收入增速分别为58%、66%、93.9%和123%。全年的营业收入为2476亿元（343亿美元），同比增长90%。归属于普通股东的净利润600亿元（83亿美元），同比增长90%。

钟睒睒累计持有农夫山泉约83.98%的股份，持有万泰生物73.41%的股份，但目前他已辞去农夫山泉及旗下所有公司的各种职务。

根据周三提交的文件，规模更大的中国工商银行，住房抵押贷款的不良贷款增加了9.6%，达到278亿元人民币。虽然房地产不良贷款率下降到5.37%，但仍居各产业之首。

Hai bên đang hợp tác trên công nghệ 12 nanomet tương đối hoàn thiện. Công nghệ này lý tưởng để sản xuất Bluetooth, Wi-Fi, bộ vi điều khiển, cảm biến và công nghệ Internet of Things, đồng thời có thể đáp ứng nhu cầu về truyền thông di động, cơ sở hạ tầng và Internet. các thị trường tăng trưởng rất nhanh.

UMC, có trụ sở chính tại Thành phố Hsinchu, Đài Loan, là nhà sản xuất chip đúc lớn thứ ba thế giới. Quy trình cao cấp nhất hiện nay của UMC là quy trình 14 nanomet tại nhà máy Đài Nam. Trước đây, cơ sở sản xuất của UMC chủ yếu đặt tại Châu Á, cốt lõi là ở Đài Loan. Có những nhà máy khác ở Trung Quốc, Nhật Bản và Singapore, nơi 5 tỷ USD đang được đầu tư để xây dựng một nhà máy sản xuất chip mới.

Nói chung, kích thước càng nhỏ thì chip càng mạnh và tiên tiến. Trong lĩnh vực chip cao cấp, TSMC đang xây dựng nhà máy đầu tiên ở Mỹ sau 20 năm để sản xuất chip 4 nanomet, dự kiến ​​sẽ đưa vào sản xuất tại Arizona vào năm 2025.

Bộ xử lý iPhone mới nhất của Apple sử dụng công nghệ 3nm của TSMC.

Intel cho biết mối quan hệ hợp tác mới sẽ "sử dụng triệt để" "thiết bị hiện có" của một số nhà máy sản xuất chip Intel, điều này có thể "giảm khoản đầu tư trả trước".

Stuart Pann, phó chủ tịch cấp cao kiêm tổng giám đốc dịch vụ đúc của Intel, cho biết rằng việc hợp tác với UMC sẽ giúp "phục vụ khách hàng toàn cầu tốt hơn".

Paine nhắc lại rằng Intel hy vọng sẽ trở thành xưởng sản xuất lớn thứ hai thế giới vào năm 2030.

Theo dữ liệu từ tổ chức nghiên cứu Counterpoint, trong lĩnh vực đúc wafer, TSMC đang dẫn đầu với thị phần gần 60%. Samsung đứng thứ hai với khoảng 13%, theo sát là UMC với thị phần khoảng 6%.

Trong nhiều thập kỷ, Intel đã ưu tiên sản xuất chip tiên tiến cho máy tính cá nhân và bộ xử lý của riêng mình. Hiện CEO Pat Gelsinger muốn thay đổi mô hình đó, mở rộng năng lực cho khách hàng bên ngoài và đa dạng hóa cơ sở khách hàng của công ty.

Sự hợp tác giữa Intel và UMC nhằm mục đích tận dụng kinh nghiệm sản xuất của UMC. Khách hàng của UMC bao gồm Qualcomm, MediaTek, Nvidia, Broadcom, NXP và Infineon.

Vào tháng 8 năm ngoái, kế hoạch mua lại Tower Semiconductor của Intel đã thất bại. Vài tháng sau, UMC thiết lập mối quan hệ hợp tác với Intel.

Wang Shi, đồng tổng giám đốc của UMC, cho biết sự hợp tác này có thể tăng cường khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng tại thị trường Bắc Mỹ.

"UMC mong muốn triển khai hợp tác chiến lược với Intel và tận dụng những lợi thế bổ sung của cả hai bên để mở rộng thị trường tiềm năng đồng thời thúc đẩy đáng kể sự phát triển công nghệ."

Liu Qidong, Giám đốc tài chính của UMC, nói với Nikkei Asia: "Sự hợp tác này có thể giúp chúng tôi có dấu ấn sản xuất đa dạng hơn ở Hoa Kỳ. Trong tương lai, chúng tôi có thể thông báo với khách hàng rằng chúng tôi có sản xuất chip 12 nanomet ở Hoa Kỳ." dòng."

Liu Qidong cho biết hai công ty sau này sẽ chia sẻ lợi nhuận từ việc cùng phát triển nhưng vẫn chưa quyết định cách phân phối lợi nhuận.

Người phụ trách biên tập: Ye Ziwei#